地平线 CEO 余凯：智驾以后 80% 会是供应商做，20% 是车企自研

地平线于9月15日在上海临港科技园举行了“智驾芯片量产突破1,500万见证仪式”。

地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1,500万颗征程芯片将用于一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6。HSD V2.1版本即将上线，首次实现全场景倒车功能，驾驶体验进一步升级。

余凯还在现场透露，HSD年内将搭载于某头部新能源大厂车型并实现量产。

根据麻辣车评报道，余凯在“智驾芯片量产突破1,500万”媒体交流会上指出，目前地平线在智能驾驶芯片整体市场份额上位居第一。他表示，地平线不需要超越或击败谁，最重要的是明确自身定位，希望未来能成为全球汽车行业计算标准的定义者。

针对车企自研智驾的问题，余凯认为，未来智驾领域80%将由供应商完成，20%由车企自研。他鼓励每个主机厂掌握核心技术，但在智驾领域，随着产业周期推进，供应商分工逐渐显现，开放分工更高效，并将成为主流。最终，只有极少数顶尖厂家会坚持垂直自研。